
彻底清理地面浮尘与杂物,保证基面洁净。使用测量工具找到房间中心点,弹出十字中心线,保证十字线垂直均分。
Woven Vinyllix™ AS是静电管控地板领域的突破性产品。传统防静电地板依靠表面涂层或导电层,长期使用后会逐渐损耗;Wayflor则直接将导电性能融入材料编织本体。
依托Wayflor专利编织技术,导电金属纱线与高耐久PVC包覆纱线精密交织。成品为无缝一体化结构,具备永久、不掉屑的静电释放(ESD)防护,同时兼顾美观度、脚感舒适度与产品使用寿命。

彻底清理地面浮尘与杂物,保证基面洁净。使用测量工具找到房间中心点,弹出十字中心线,保证十字线垂直均分。

按规定尺寸在地面铺设铜箔带,形成接地网格。铜箔交叉位置涂抹导电胶保证导通,使用兆欧表检测相邻铜箔间电阻,阻值必须小于10⁵Ω。每100㎡至少预留4个接地点并连接地线;铜箔带保持平直无卷曲、无断点,连接接地端子的铜箔预留足够长度。

将预留铜箔接地点可靠接入大地,保证整套接地网格有效接地。100㎡以内至少设置一处接地端子;每增加100㎡增设1~2处接地端子。端子附近施工时,先引出连接端子的铜箔带并牢固接至接地端。

使用刮板在地面及铜箔网格均匀涂刷导电胶,静置20~30分钟至触指不粘手。防静电地垫背面(黑色面)同样涂刷导电胶。使用三角齿耙,涂胶量约0.33kg/㎡。

导电胶处于粘滞状态但未完全干透时开始铺设,由中心向外逐片铺装,使用橡胶锤敲击,保证地板与地面完全贴合。板材之间预留1.5~2.0mm缝隙。铜箔应从每块地板中部穿过,不可从板材边缘经过。铺完后使用70kg滚筒整体滚压,保证板面平整压实。

地板铺设完成后,使用开槽机沿板缝开出V型或U型槽,槽宽约4mm;槽深根据地板厚度调整(2mm地板开槽深度1.3~1.6mm)。将焊焊条嵌入槽内,使用800~1000W塑料焊枪热熔焊接,焊枪温度控制400~500℃,焊接速度约3.8米/分钟,焊缝饱满连续,无漏焊虚焊。焊条冷却后用铲刀修平,与地板齐平。

施工完成后彻底清洁板面。使用兆欧表检测地板对地电阻,阻值应在10⁵-10⁹Ω区间。检查板面无气泡、起翘、虚焊,可涂刷防静电蜡保护层。常温静置48小时后方可投入正常使用。
摆放重物时禁止在地板上拖拽;重物接触地面面积不宜过小,必要时垫木方保护。
请勿穿着带金属鞋钉的鞋子在地板上行走作业;避免尖锐硬物刮擦、撞击板面。
使用拧干的湿拖布清洁;重度污渍区域可使用酒精或洗洁精擦拭。